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1133系列可返修芯片围坝胶-龙8游戏官方进入

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1133系列可返修芯片围坝胶

产品分类: pcba用胶/coating
aventk 1133系列芯片围坝胶是一款单组分环氧热固胶(固化方式为100℃,加热60min),可用于芯片围坝和四角绑定,胶水具有高粘度、高粘接力、高强度、粘度高及优异的耐老化性能,具有很强的化学稳定性,能够应对多种应用场景,可用于ocba芯片围坝,也可用于需要单独包封填充的电子元器件,如裸芯片金线包封和腔体填充,还可以用于引线框、陶瓷基板、pcb板、fpc板上的芯片包封等。
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aventk 1133系列芯片围坝胶

aventk 1133系列芯片围坝胶是一款单组分环氧热固胶(固化方式为100℃,加热60min),可用于芯片围坝和四角绑定,胶水具有高粘度、高粘接力、高强度粘度高及优异的耐老化性能,具有很强的化学稳定性,能够应对多种应用场景,可用于ocba芯片围坝,也可用于需要单独包封填充的电子元器件,如裸芯片金线包封和腔体填充,还可以用于引线框、陶瓷基板、pcb板、fpc板上的芯片包封等。
 
aventk作为国产胶粘剂厂家,不仅可为客户提供芯片围坝胶标准品,也可根据客户实际需求为客户制定更加周到完善的定制方案,切实解决生产中的问题。

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aventk 1133施胶方法




aventk 2022规格参数

型号               1133系列底部填充胶
粘度cps@25℃     48000(可定制)
硬度 d90(可定制)   
固化方式 加热固化,100℃,加热60min

公司实力

研发实力

aventk自有研发中心、应用实验室内和生产工厂,企业实力雄厚,专业技术完备

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1710系列导电胶
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1122系列pcba芯片底部填充胶
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2022系列元器件保护uv胶
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