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1122系列pcba芯片底部填充胶-龙8游戏官方进入

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1122系列pcba芯片底部填充胶

产品分类: pcba用胶/coating
aventk 1122系列底部填充胶为单组分环氧胶,可用于bga、csp和flip chip底部填充制程,涂覆固化后形成底部填充层,有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。
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aventk 1122系列pcba芯片底部填充胶

aventk 1122系列底部填充胶为单组分环氧胶,可用于bga、csp和flip chip底部填充制程,涂覆固化后形成底部填充层,有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。
(1) 可用于bga、csp和flip chip底部填充制程
(2) 耐老化
(3) 加热后快速固化
(4) 可提高芯片连接后的机械结构强度


aventk 1122施胶方法




aventk 2022规格参数

型号               1122系列底部填充胶
粘度cps@25℃     5200(可定制)
硬度 d90(可定制)   
固化方式
加热固化,150℃,加热10min

公司实力

研发实力

aventk自有研发中心、应用实验室内和生产工厂,企业实力雄厚,专业技术完备

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此文关键词: 底部填充胶
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