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文章出处:aventk人气:发表时间:2019-04-23 16:04【 】


底部填充uv胶

       底部填充胶(underfill)的名字有很多:底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等,基本上称为底部填充剂(胶)应该是最贴近在电子行业实际应用中的名称。

       aventk所生产的底部填充uv胶是用于csp或bga 底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅
与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。aventk底部填充uv胶较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充,较高的流动性加强了其返修的可操作性。


       aventk作为底部填充uv胶的研发者和使用者,提醒大家在选择底部填充uv胶的十几号,需要关注的性能如下:

       1、底部填充uv胶操作性及效率性方面:粘度(填充速度)、 固化温度和固化时间及固化方式、返修等。

       2、底部填充uv胶功能性方面:填充效果(气泡、空洞)、兼容性方面、耐温性、跌落等。

       3、底部填充uv胶可靠性方面:表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等


值得信赖的uv胶水厂家

        aventk多年来始终专注于uv胶水研发生产,始终将品质放在首位,不为增加利润而降低配方品质,胶水配方原料选材都是经过严格挑选的,为的就是保证生产出的每一支胶水,都是让客户满意的产品。
 
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